炜煌WH-5203E旗舰领航型仿真器 |
WH-5203E单片机仿真器是采用新一代仿真专利技术开发的新一代单片机仿真产品。能够直接、真实仿真Acer
Labs、Aeroflex UTMC、Analog
Devices、Atmel、Cypress、Dallas、Domosys、Hynix、Infineon、Intel、ISSI、Philips、Russia、SST、STC、TI、Winbond等厂家单片机的增强功能,包括A/D、D/A、EXTRAM、EEPROM、I2C、SPI、PCA、IAP、PWM、双UART、双DPTR、WDT、CAN、USB、Lin和P4、P5、…、Pn等功能。您只需将这些芯片插入相应的仿真适配头或引出仿真接口即可。
直接支持以上公司陆续推出的具备EA、ALE和PSEN引脚的各种封装的单片机仿真。 |
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WH-5203E旗舰领航型仿真器 |
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DIP-40仿真适配头 |
将用户芯片直接插入仿真适配头 |
| 它解决了困扰单片机仿真领域的四大问题: |
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解决了Bondout技术不能仿真增强资源的问题 |
| 解决了Hooks技术仿真频率低、且不能支持非Philips芯片的问题 |
| 解决了IAP功能仿真的问题 |
| 解决了单片机厂家开发多引脚、多功能而担心无仿真芯片的问题 |
| 从而进入了全面、真实、直接、高速的仿真新时代: |
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全面:全面支持具有类似EA、ALE和PSEN引脚的各种单片机 |
| 真实:真实仿真所有标准资源和增强资源,零资源占用 |
| 直接:用户单片机直接用作仿真芯片,减少用户投资 |
| 高速:能以33M的频率稳定仿真外部数据存储器 |
一旦拥有新一代专利技术仿真器: |
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不再购买昂贵的仿真头 |
| 不再使用兼容模式而直接仿真400多种芯片 |
| 不再存在Bondout、Hooks技术作兼容仿真时不真实的问题 |
| 产品特性: |
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仿真适配头上的芯片就是你自己要仿真的芯片 |
| 彻底摆脱了设计大量仿真头的传统做法,相同封装或相同引脚排列的芯片共用一种廉价适配头 |
| 彻底克服了兼容仿真需改变定义且资源覆盖不全的缺点,直接仿真时全部资源真实体现 |
| 能直接仿真的芯片数量至少增加十倍 |
| 完全不占堆栈空间、引脚、程序空间、数据空间、定时器和中断等用户的任何资源 |
| 同一个仿真器同时支持12 clocks、6
clocks、4 clocks的芯片 |
| P0、P2口的特性好,仿真频率33M时读写片外RAM无需外接上拉电阻 |
| 支持将PSEN用作P4.6 |
| 支持MX2扩展内核 |
| 支持双存贮体(双Bank) |
| 可以仿真IAP功能,满足Flash程序空间作为Data
Flash使用的要求 |
| 对贴片或特殊封装芯片可通过仿真接口在线仿真 |
| 仿真时用户程序可以任意关闭和开启ALE信号 |
| 既可在Keil环境,又可在炜煌开发环境下联机调试 |
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